得益于新能源汽车产业的兴起和发展，车轨芯片、充电桩等需求与日俱增，同时，随着5G技术的快速发展，第三代半导体材料的需求在不断地增加 。第三代半导体材料具有耐高压、耐高温的特性，能够在电力电子、新能源汽车、数据中心、充电桩、5G等领域发挥重要作用，并为行业面向未来的高性能应用提供助力。目前，在高压、大功率应用中，碳化硅（SiC）器件开始加快商业化进程。APM针对半导体发展趋势提供测试解决方案，提供更高功率/高压的测试电源。
